松山湖材料实验室张广宇团队：二维半导体晶圆的直接键合-二硫化钼MoS2 | Nature Electronics

背景：二维半导体因其原子级厚度和优异电学性能被视为未来集成电路关键材料，但高质量晶圆级叠层结构的制备面临挑战。研究目的：开发直接晶圆键合及解键合方法，实现超洁净界面和可控转角的二维半导体叠层制备。结论：该方法成功制备出高质量二维半导体叠层，与半导体工艺兼容且显著提升器件性能，有望推动二维半导体产业化进程。